Nhà sản xuất chip TSMC (Đài Loan, Trung Quốc) ngày 6/6 bày tỏ “hài lòng” về các cuộc đàm phán xây dựng nhà máy đầu tiên ở châu Âu (đặt tại Đức) trong đó bao gồm thảo luận về trợ cấp với chính phủ.
Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, TSMC đã đàm phán với chính quyền bang Sachsen của Đức kể từ năm 2021 về việc xây dựng một nhà máy chế tạo, hay còn gọi là "fab" ở Dresden.
Liên minh châu Âu (EU) đã thông qua Đạo luật chip, một kế hoạch trợ cấp trị giá 43 tỷ euro (46,07 tỷ USD) để tăng gấp đôi công suất sản xuất chip vào năm 2030, nhằm bắt kịp châu Á và Mỹ.
Phát biểu tại cuộc họp cổ đông thường niên, Chủ tịch TSMC Mark Liu nói rằng TSMC đã cử các giám đốc điều hành đến Đức một vài lần để đàm phán về cơ hội xây dựng nhà máy mới.
Theo ông Mark Liu, mọi việc cho đến nay vẫn tốt. Một số “lỗ hổng” trong chuỗi cung ứng và lao động ở Đức đang được giải quyết. TSMC vẫn đang đàm phán với Đức về các khoản trợ cấp, mức trợ cấp sẽ là bao nhiêu và sẽ không có điều kiện hỗ trợ nào. Đức đang thảo luận chi tiết về điều này.
TSMC là một trong số các nhà sản xuất chip, trong đó có Intel và Wolfspeed, đang tìm cách huy động vốn của chính phủ để xây dựng các nhà máy ở châu Âu.
Brussels và các nước thành viên EU đang thúc đẩy sản xuất trong nước bằng cách cung cấp hàng tỷ USD trợ cấp nhà nước để cắt giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp châu Á và giảm bớt tình trạng thiếu chip toàn cầu đã gây thiệt hại cho các nhà sản xuất ô tô.
EU tìm cách tăng gấp đôi thị phần toàn cầu lên 20% vào năm 2030.
Truyền thông Đài Loan đưa tin TSMC hy vọng đầu tư toàn bộ vào nhà máy ở Đức, nhưng vẫn sẽ cho phép một số khách hàng góp cổ phần nhỏ nếu họ muốn.
TSMC cũng đang đầu tư 40 tỷ USD vào một nhà máy mới ở bang Arizona, miền Tây nước Mỹ, hỗ trợ các kế hoạch của Washington nhằm sản xuất nhiều chip hơn trong nước, song nhà sản xuất này đã bày tỏ lo ngại về các tiêu chí đối với trợ cấp chất bán dẫn của Mỹ.
Các nhà sản xuất chip Hàn Quốc cũng bày tỏ lo ngại về các điều kiện, bao gồm việc chia sẻ lợi nhuận vượt mức với Chính phủ Mỹ. Các nguồn tin trong ngành cho biết bản thân quy trình đăng ký có thể làm lộ chiến lược bí mật của công ty.
Ông Liu cho biết Bộ Thương mại Mỹ (DOC) có thái độ "cởi mở" đối với các điều kiện trợ cấp, đồng thời cho biết thêm rằng TSMC đã gửi "đơn đăng ký trước" vào tháng trước và sẽ tiếp tục "liên lạc tích cực" với Mỹ.
Về phần mình, DOC cho biết sẽ bảo vệ thông tin kinh doanh bí mật, đồng thời bổ sung rằng yêu cầu chia sẻ lợi nhuận vượt mức sẽ chỉ xảy ra khi các dự án vượt quá dòng tiền dự kiến.
Ông Liu nói với giới truyền thông sau cuộc họp rằng TSMC cũng đang xem xét xây dựng một nhà máy thứ hai ở tỉnh Kumamoto của Nhật Bản, cùng với một nhà máy hiện đang được xây dựng tại đó./.